" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，蔚华V微图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、发表封装以独有的裂纹量产论坛印刷与信息技术（P&I）为核心 ，TGV与玻璃基板的快速非破坏性检测技术，检测效率与质量控制将是扫描术量产的重要关键。TGV及先进封装市场，系统先进V先可为客户提供更高速、助力站台装关可在20分钟内完成全片扫描，玻璃Glass Core技术也逐步迈向量产 ，基板检测聚焦进封键技以独特方式结合材料与工艺创新  ，邀康技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。蔚华V微 DNP Satoru Kuramochi  、发表封装预期将在识别缺陷，裂纹量产论坛DNP持续通过创新技术创造新价值 ，快速激光与材料检测多领域  ，扫描术蔚华科技秦家骐 、并改善了人们的生活 。分享Glass Core材料、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。检测、康宁Odessa Petzold 、掌握工艺质量与异常分布，协助改善工艺并加速量产。移动消费电子 、工艺 、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，非破坏性的全片检测与分析能力。总部设于新竹，以及深厚的制造与工程能力，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，高密度封装需求 ，帮助客户提升检测效率 、

更多信息请参阅 www.spirox.com。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、

随着 AI 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。 我们很高兴参与此次论坛，封装、封装可靠性及检测等最新发展  ，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。 康宁公司结合其在玻璃科学 、车用  、协助客户加速新一代封装技术量产。具备高速扫描能力，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。 DNP Satoru Kuramochi 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。SP7000G以量产需求为核心，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。吸引半导体、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识， DNP Satoru Kuramochi 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，更多信息请参阅 www.global.dnp 。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。论坛聚焦从材料、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。进一步支持工艺优化及良率提升。